寒武纪2021年营收7.2亿:同比增57% 亏损8.47亿

2024-05-18 19:40

1. 寒武纪2021年营收7.2亿:同比增57% 亏损8.47亿

  雷递网 乐天 2月26日报道 
   寒武纪日前公布2021年业绩快报。报告显示,寒武纪2021年营收为7.2亿元,较上年同期的4.59亿元增2.62亿元,同比增长57.12%。
      公司营业收入主要来自于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群业务。
   报告期内,边缘产品线MLU220芯片及加速卡落地多家头部企业,在报告期实现近百万片量级的规模化销售,边缘产品线收入较上年同期实现突破性增长。
   依托公司前期项目的标杆效应和优良口碑,公司中标江苏昆山的智能计算中心基础设施建设项目。
   其中,寒武纪2021年第四季度公司实现营业收入4.99亿元,环比增长489.77%,同比增长65.44%。
   寒武纪2021年实现归属于母公司所有者的净亏损达8.47亿元,较上年同期亏损4.34亿元扩大94.98%。主要原因系研发费用、管理费用中股份支付、销售费用的增长所致。
   为保证“云边端”芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代,在严峻的市场环境下保持技术领先优势,公司持续加大研发投入,积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定。报告期内,公司发生的研发费用较上年同期增长;
   同时,因公司2020年底及2021年实施的股权激励计划,导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用增长。此外,因公司积极发力智能芯片市场推广及生态建设,销售费用有一定增加。
   因计入当期损益的闲置资金理财收益及各类补助等非经常性损益的影响,本报告期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少4.74亿元。
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寒武纪2021年营收7.2亿:同比增57% 亏损8.47亿

2. 寒武纪2021年收入增近六成 因研发投入高尚未盈利

寒武纪的产品包括通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度大、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。
  
 招股书显示,寒武纪尚未盈利主要是由于其设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入所致。公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代,在竞争激烈的市场中保持技术领先优势,持续加大研发投入,积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定,报告期内研发费用增长幅度较大。同时,公司2020年底及2021年实施的股权激励计划,导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。此外,由于智能芯片的市场及下游应用场景正处于高速发展阶段,公司积极发力市场推广及生态建设,向客户提供高质量的服务,积聚品牌效应,销售费用有一定程度的增加。
  
 Allied Market Research发布的研究报告预计,到2030年全球人工智能芯片市场将达到1949亿美元,复合年增长率为37.4%。而现在国外厂商仍占据AI芯片市场很大的市场份额。据Omidia的数据,英伟达大约占据了以人工智能为中心的数据中心芯片市场的80%。谷歌、英特尔、赛灵思(被AMD收购)更是占据了一定的市场份额。
  
 为了打破国外的技术壁垒,保持高研发经费和人才激励是不少国内AI、芯片企业的通用做法,否则就可能在竞争中处于不利局面,但即便如此,芯片行业的人才流动依然频繁。2022年3月15日,寒武纪发布公告称其核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,通知公司解除劳动合同。
  
 寒武纪称,虽然公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,预计未来仍可能持续亏损,将存在短期内无法向股东现金分红的风险,将对股东的投资收益造成不利影响。但是,研发投入和对人才的股权激励是立足于企业长远发展而进行的投入,是支撑企业未来发展的基石。
  
 寒武纪表示,2022年公司将继续增强市场开拓力度,深耕行业客户,加速场景落地,如依托“东数西算”等产业背景,并借助前期人工智能集群业务的优良口碑,积极拓展智能计算集群系统业务等。同时,也将持续研发投入,升级迭代智能芯片产品,完善开发者社区,继续推动人才体系健全等。
  
 编辑 陈莉 校对 赵琳

3. 寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿

 寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿
                      寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿,从2017年到2021年,寒武纪已经连续亏损5年,合计亏损28.6亿元。寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿。
    寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿1    4月15日晚间,寒武纪发布年报。2021年全年营收7.21亿元,同比增长57.12%;亏损8.25亿元,2020年亏损金额为4.35亿元,亏损扩大89.66%;扣非亏损金额更是高达11.1亿元。芯片是资金密集型行业,具有高特入特点,高昂的研发投入使得寒武纪自身盈利能力堪忧,近五年累计亏损超过28亿元,且还将存在持续亏损风险。
    
     寒武纪不计成本投入,研发平均薪酬超60万 
    对于2021年亏损扩大3.9亿元的情况,寒武纪指出了确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代,在竞争激烈的市场中保持技术领先优势,持续加大研发投入,积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定,在报告期内研发费用大幅增长。2021年,研发投入达11.35亿元,与去年同期增长47.8%,研发投入占营收收入比例157.5%。
    营收无法覆盖研发投入,可以看出寒武纪不计成本搞研发,其研发人员薪酬更是惊人。年报数据显示,2021年应付职工薪酬为19.18亿元,同比增长41.75%。需要指出的是,寒武纪在职员工数量是1497个人,平均薪酬12.8万元,但研发人员的平均薪酬则超60万元。
    
    截止2021年12月31日,寒武纪研发团队规模为1213人,占总人数比例81%,研发人员的薪酬合计为7.38亿元,平均薪酬达60.88万元,2020年研发人员平均薪酬为45.27万。因芯片设计人才稀缺,为吸引行业高端人才,稳定研发人才队伍,导致研发人员平均薪酬较上年同期提升34.48%。
    当然,高昂的研发投入是为了保持技术先进性和市场竞争力,是其营收增长的核心驱动力,2021年营收同比大增五成。
     营收增长强劲背后,单一客户营收占比超六成 
    营收看似增长强劲,遗憾的是,背后依赖单一客户。2021年,寒武纪来自智能计算集群系统营收4.56亿元,同比增长39.9%,占总收入比例六成以上。而这个营收主要来自昆山智能计算中心项目。
    2021年12月,寒武纪与江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司签署了智能计算中心基础设施建设项目设备采购合同,合同含税金额为5.089亿元。主要提供含智能加速器、计算服务器、人工智能算力平台软件等软硬件产品。
    
    值得一提的是,昆山智能计算中心项目为寒武纪贡献了4.5亿元,占2021年公司营业收入的 63.19%。换一句话说,一个客户支撑起了寒武纪智能计算集群业务板块,也是支撑整个公司营收核心。且其他业务板块营收规模并不亮眼,尤其云端产品线、IP授权及软件、其他业务营收面临下滑尴尬局面。
    要知道,寒武纪所处的芯片赛道上,汇聚了英特尔、英伟达、ARM等芯片大厂,与这些芯片巨头相比,寒武纪整体规模、资金实力、研发储备等存在较大差距。
    尤其英伟达是全球人工智能芯片领导者,全球科技巨头都依赖于英伟达发展AI技术,包括微软、谷歌、Meta等全球科技巨头们均依赖于其GPU来训练AI,带动市场对英伟达AI的需求激增,在超大规模和云扩展的推动下,使得英伟达数据中心板块营收不断创纪录,且有望成取代游戏成为最大业务板块。
    英伟达在云计算、企业和边缘数据中心、超级计算等市场中展现出强劲的竞争力。对于寒武纪来说,人工智能芯片产品主要应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备。
    
    目前推出了云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290,还有推训一体思元370等芯片。其云端智能芯片及加速卡,已与包括阿里巴巴等国内头部互联网厂商的多个业务部门进行了深入合作。
    在云端产品中,寒武纪推出了思元370,凭借7nm制程工艺和最新智能芯片架构MLUarch03,思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。并推出3款加速卡(MLU370-S4/X4/X8),在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期,部分场景已经进入小批量销售环节。
    在金融领域,MLU370-X4在招行多个业务场景的实测性能超过竞品,能够大幅提升客户的效率。只是寒武纪云端产品线表现低迷,2021年营收为8023万,同比下降6.98%。
    增速最快的板块是边缘产品线。2021年,思元220智能芯片及边缘智能加速卡实现出货量快速增长,实现收入1.75亿元,较上年同期显著增长741%,且是寒武纪第一款年度出货量近百万片的产品。
    寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿2    4月16日消息,A股上市公司寒武纪在4月15日发布2021年全年财报,财报显示寒武纪实现营收7.21亿元,较2020年同期的4.589亿元同比上涨了57.12%;全年净亏损为8.249亿元,较2020年同期的净亏损4.345亿元同比扩大89.86%。
    
    从主营业务来看,寒武纪的智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元,智能计算集群系统业务实现收入4.56亿元。
    不过从2017年到2021年,寒武纪已经连续亏损5年,合计亏损28.6亿元。
     寒武纪还在财报中分析了至今仍未实现盈利的3个原因: 
    第一、为了在竞争激烈的市场中保持技术领先优势,寒武纪持续加大研发投入,积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定,报告期内研发费用增长幅度较大,2021年公司的研发投入总额为11.357亿元,较上年同期增长47.83%;
    第二、寒武纪2020年底及2021年实施的股权激励计划,导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。较上年同期增长了1669.97%。
    第三、寒武纪积极发力市场推广及生态建设,向客户提供高质量的服务,积聚品牌效应,销
    售费用有一定程度的增加,增幅为58.98%。
    2021年,寒武纪在3项业务上都在持续推进:
    硬件方面,他们发布了基于第四代智能处理器微架构的推训一体思元370智能芯片及加速卡;软件方面,公司投入了大量的资源优化基础系统软件平台,统一的软件平台日臻完善;同时,新一代产品及智能驾驶芯片的研发也在有序进行。
    
    2021年,寒武纪还设立了控股子公司行歌科技,开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。这家公司在进行独立融资时,还曾获得蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等机构的战略投资。截至 2021年12月31日,行歌科技已有超过80名员工,其中约90%是研发人员。
    2021年共有超过200名资深专家和年轻员工加入寒武纪,截至2021年底,寒武纪共有1213名研发人员,与2020年同期的`978人相比增长24.03%。
    同时寒武纪也表示因芯片设计人才稀缺,为吸引行业高端人才,稳定研发人才队伍,2021年研发人员的平均薪酬较上年同期也有所提升,从2020年的平均年薪45.27万元,上升到2021年的平均年薪60.88万元。
    也就是说,寒武纪的研发人员,在2021年里,平均月薪超过5万元,达到5.07万元。
    其中公司创始人、董事长兼CEO陈天石的年薪为103.19万元,COO王在的年薪为154.4万元,副总经理刘少礼的年薪是133.86万元,CFO叶淏尹的年薪是126.36万元。这些高管中年薪最高的是公司前CTO梁军,他在2021年的年薪高达395.85万元。
    
    不过遗憾的是,梁军在2022年已经离职。
    梁军是在2022年3月14日晚间被宣布离职的,他在2022年1月份递交辞职申请,寒武纪曾尝试挽留,但最终没有成功。
    寒武纪在2020年7月20日登陆A股,上市首日开盘曾上涨近290%,市值一度突破1000亿元,当天收盘价为212.4元。但目前其股价仅为56.26元,已经跌破发行价,当前市值也仅有225.5亿元。
    作为科创板AI芯片第一股,寒武纪未来的亏损能否缩小并最终实现盈利,是他们面临的终极考验。
    寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿3    2022年4月15日,寒武纪(688256.SH)发布2021年年度报告。报告显示,2021全年,公司营业收入达到7.21亿元,较上年同期增长57.12%,综合毛利率为62.39%,较上年同期基本持平。营业收入中,智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元,同比上年增长101.01%。
    另外,报告显示,本报告期内,公司在市场开拓方面也取得了一定成绩,报告期内毛利总额为44,989.46万元,同比上一年度增长49.94%。
    新产品方面,报告显示,思元370是寒武纪第三代云端产品,采用台积电7nm先进制程工艺,是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的人工智能芯片。
    
    思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。同时,思元370芯片支持LPDDR5内存,内存带宽是思元270的3倍,可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源,输出更高的算力。
    思元370智能芯片采用了先进的Chiplet芯粒技术,支持芯粒间的灵活组合,仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出3款加速卡:MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。

寒武纪营收无法覆盖研发投入,去年亏损超8亿

4. 寒武纪半年营收1.7亿 拟定增26.5亿加码先进制程等芯片研发

   近日,寒武纪发布2022半年度财报。财报显示,寒武纪在2022上半年营业收入为17178.36万元,较上年同期增加3,391.14万元,同比增长24.60%。
     其中,云端产品线收入较上年同期增加8,551.90万元,同比增长190.85%。整体来说,云端产品线业务增长迅猛,主要为本报告期内以MLU290和MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展,销售量增加。
    通过 Chiplet(芯粒)技术灵活组合产品 
     财报指出,基于寒武纪思元370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡在发布后,凭借其优异的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作,寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外,部分客户已经完成产品导入,正在进行商务接洽。在金融领域,寒武纪与头部银行、行业知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用,同时就新的业务场景(如语音、自然语言处理)进行了深度技术交流,部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面,寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可,实现了合作共赢。
     MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370,集成寒武纪 MLU-Link™多芯互联技术,主要面向训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中,8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
     与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比,MLU370-X8 定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技术,通过 Chiplet(芯粒)技术,灵活组合产品的特性,根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品,满足了更多市场需求。
     
     公开资料显示,目前,公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
    开展智能驾驶芯片业务 与  既有的云边端产品线紧密联动 
     基于前期的技术积累和产品优势,寒武纪还成立了控股子公司行歌科技,研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务,除了车载智能芯片外,还需要在云端处理复杂的训练及推理任务,也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务,在统一的基础软件协同下,能够实现更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一,有望在智能驾驶领域实现规模应用。
     行歌科技进行了独立融资,引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。截至 2022 年 6 月 30日,行歌科技已有超 100 名员工,约 85%为研发人员。
     同时,在近日与投资者关系活动中,寒武纪表示:行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求,规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集,支持寒武纪统一的基础系统软件平台。芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期,而且汽车行业更注重功能性、安全性等特点,因此设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期,目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。
    寒武纪  拟定增募资不超26.5亿元 加码先进制程等芯片研发 
     而在不久前,寒武纪发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过26.5亿元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
     
     (1)先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力,提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺,可以提升单位面积芯片的晶体管数量,从而提升芯片计算速度并降低能耗;发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。该募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
     (2)稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力,提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化,其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制,芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。该募投项目有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力,有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。
     (3)面对行业新兴业务场景,芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外,还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。该募投项目的实施有利于公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发,以应对新兴场景带来的未来市场增长点,抢占发展先机。
     寒武纪表示:公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用,但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景,全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局,抢占新市场的技术引领高地。
     寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势,自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级,较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现,加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间,寒武纪有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下,实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性;以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中,增强稳定工艺设计能力,实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合;同时积极布局新兴场景的技术和应用,抢占发展先机。
     因此,寒武纪需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入,研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片,以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,赢得长期的竞争力,持续提升市场份额,为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。